相對傳統(tǒng)光源，LED具有的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)還包括長壽命、響應(yīng)快、潛在高光效、體積小以及窄光譜等優(yōu)點(diǎn)。但究其本質(zhì)，在這眾多的優(yōu)點(diǎn)中，潛在的高光效、體積小和窄光譜這三點(diǎn)最為關(guān)鍵，這使得LED有別于傳統(tǒng)光源，并拓寬了它在多種領(lǐng)域的應(yīng)用。但是也正是由于其體積小、高光效的特點(diǎn)，使得LED仍存在應(yīng)用的障礙——散熱問題。依照目前的半導(dǎo)體制造技術(shù)，大功率LED只能將約15%的輸入功率轉(zhuǎn)化為光能，而其余85%轉(zhuǎn)化成了熱能。如果沒有良好的散熱方法，芯片的熱量散不出去，將使芯片失效。

　　散熱成LED開發(fā)必須解決難題

　　如果LED芯片的熱量不能散出去，會加速芯片的老化，還可能導(dǎo)致焊錫的融化，使芯片失效。

　　LED發(fā)光是靠電子在能帶間躍遷產(chǎn)生的，其光譜中不含紅外光，LED的熱量不能靠輻射散出，因此LED被稱為冷光源。LED一般采用環(huán)氧樹脂封裝，環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱能力非常差，熱量只能靠芯片下面的引腳散出。傳統(tǒng)亮度的LED因?yàn)榘l(fā)光功率小，熱量也不大，故沒有散熱問題。而功率型LED用在照明上需要將多顆LED組成光源模塊以達(dá)到所需的光通量。對于大功率器件來說，其輸入功率≥1W，而芯片尺寸則為lmm×lmm～2.5mm×2.5mm之間，芯片的功率密度很大，因此必須在較小的LED封裝中處理極高的熱量。目前LED的取光效率僅能達(dá)到10%～20%，還有80%～90%的能量轉(zhuǎn)換成了熱能。如果LED芯片的熱量不能散出去，會加速芯片的老化，還可能導(dǎo)致焊錫的融化，使芯片失效，具體表現(xiàn)為：

　　一是發(fā)光強(qiáng)度降低。隨著芯片結(jié)溫的升高，芯片的發(fā)光效率也會隨之降低，芯片結(jié)溫越高，發(fā)光強(qiáng)度下降越快。

　　二是發(fā)光主波長偏移，致使光轉(zhuǎn)換效率下降。

　　三是加速LED的光衰，嚴(yán)重降低LED的壽命。

　　所以，功率型LED芯片散熱問題成為當(dāng)前LED技術(shù)在照明工程中應(yīng)用的障礙。

　　為保證功率型LED的正常工作，需通過有效的散熱設(shè)計(jì)，保證LED的工作結(jié)溫在允許溫度范圍內(nèi)。散熱能力越強(qiáng)，結(jié)溫越低。

　　LED照明系統(tǒng)的散熱問題主要有兩個方面：一是LED功率芯片內(nèi)的散熱(導(dǎo)熱)，涉及到器件的封裝技術(shù);二是LED功率芯片的外部散熱，主要涉及基板導(dǎo)熱、翅片散熱器及其與環(huán)境空氣的對流換熱。目前，在解決功率型LED照明系統(tǒng)的散熱問題上主要采用的方法有：調(diào)整LED的間距、自然對流散熱、加裝風(fēng)扇或是水冷強(qiáng)制散熱、熱管和回路熱管散熱等。

　　在現(xiàn)今LED集成高密度，產(chǎn)熱量高熱流量的發(fā)展趨勢下，借助熱管的高效輸熱來實(shí)現(xiàn)快速散熱就變得非常必要。另外，現(xiàn)有散熱裝置強(qiáng)調(diào)熱傳導(dǎo)環(huán)節(jié)、忽視對流散熱環(huán)節(jié)，盡管眾多的廠家考慮了各種各樣的措施來改善熱傳導(dǎo)環(huán)節(jié)：如采用熱管、加導(dǎo)熱硅脂等，卻沒有意識到熱量最終還是要依靠燈具的外表面帶走，忽視了傳熱的均衡性，如果翅片的溫度分布嚴(yán)重不均勻，將會導(dǎo)致其中部分翅片(溫度較低的部分)效率大大降低。現(xiàn)有針對LED照明的散熱裝置仍局限于功率較低LED照明元件，并且效果不明顯，成本高，不易應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)。

　　內(nèi)外部散熱相互作用決定LED散熱性能

　　用于加快芯片熱量散發(fā)的方法包括采用倒裝焊、使用導(dǎo)熱性能良好的粘接材料、使用散熱器等。

　　LED散熱技術(shù)主要包括兩個方面：一是LED功率芯片的內(nèi)部傳熱，涉及器件的封裝技術(shù)，因?yàn)榉庋b必然產(chǎn)生內(nèi)部熱阻，這個熱阻的大小決定了結(jié)溫與金屬底座(支架)的溫差(在給定功率條件下);二是LED功率芯片的外部散熱，也就是LED產(chǎn)生的熱最終必然要散發(fā)到空氣中去，需要基板導(dǎo)熱、翅片散熱器及其與環(huán)境空氣的對流換熱。外部散熱與內(nèi)部散熱相互作用決定了LED照明器具的散熱性能。

　　對于LED功率芯片的內(nèi)部傳熱，增強(qiáng)功率型LED散熱能力的核心目標(biāo)是降低LED結(jié)溫，一般要控制在85℃以下。

　　LED功率芯片的內(nèi)部傳熱主要是從LED內(nèi)部熱阻計(jì)算入手來進(jìn)一步探討和改進(jìn)LED封裝技術(shù)。LED作為半導(dǎo)體器件，主要以結(jié)溫和內(nèi)部熱阻來體現(xiàn)它的熱學(xué)特性。

　　在LED芯片的制作與封裝方面，用于加快芯片熱量散發(fā)的方法包括采用倒裝焊、使用導(dǎo)熱性能良好的粘接材料、使用散熱器等。

　　倒裝焊芯片結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)很大提高了功率型LED的散熱能力和出光效率。

　　微熱管可實(shí)現(xiàn)傳熱強(qiáng)化

　　微細(xì)熱管與常規(guī)熱管最大區(qū)別在于微熱管內(nèi)單位蒸汽流量的壁面比表面積提高，因而可實(shí)現(xiàn)傳熱的強(qiáng)化。

　　出于為電子器件冷卻的目的，Cotter在1984年提出“微型熱管”的概念以來，微型熱管的結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了重力型、具有毛細(xì)芯的單根熱管，到具有一簇平行獨(dú)立微槽道的平板熱管，進(jìn)而發(fā)展到內(nèi)部槽道簇之間通過蒸汽空間相互連通的形式。近十幾年來，用于冷卻電子元器件的微熱管技術(shù)得到了很大的發(fā)展，國內(nèi)外有許多學(xué)者進(jìn)行了研究。但至今沒有成熟的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品。

　　從傳熱觀點(diǎn)看，微細(xì)熱管與常規(guī)熱管最大的區(qū)別在于微熱管內(nèi)單位蒸汽流量的壁面比表面積大大提高，因而可以實(shí)現(xiàn)傳熱的強(qiáng)化。平板微熱管陣列(micro-heatpipearray)，即將多個同時(shí)形成的、彼此完全獨(dú)立的微細(xì)熱管組合在一起(而不僅僅是微通道陣列熱管)，各個微細(xì)熱管間不連通，且每個微熱管內(nèi)表面可帶有微槽群等強(qiáng)化換熱的微結(jié)構(gòu)。這樣的平板微熱管陣列與現(xiàn)有的平板熱管和單根微熱管相比，特點(diǎn)在于：第一，多根微熱管并聯(lián)解決了微熱管由于微尺度造成的熱輸運(yùn)能力小的問題;第二，內(nèi)部的結(jié)構(gòu)使得相變換熱面積大大增加。因?yàn)槲�熱管之間的鋁質(zhì)壁面具有很好的導(dǎo)熱性能，能夠?qū)⒓訜崦娴牟糠譄崃總鲗?dǎo)到與其相對的微槽面上，在整個微熱管的周面都有相變發(fā)生。無論蒸發(fā)段還是冷凝段，單位蒸汽流通量的散熱能力得到極大強(qiáng)化。第三，微細(xì)熱管之間的間壁在結(jié)構(gòu)上起到了“加強(qiáng)筋”的作用，大大增強(qiáng)了平板微熱管陣列的承壓能力。第四，平板微熱管陣列的外形扁平，能夠方便地與換熱面貼合，克服了常規(guī)圓形截面的重力熱管需要增加特殊結(jié)構(gòu)才能與換熱面緊密貼合的缺點(diǎn)，減小了界面接觸熱阻。

　　平板微熱管陣列材料為鋁合金，寬度、長度、厚度可任意調(diào)整，內(nèi)部有一定數(shù)量和尺寸相同的、并排排列彼此獨(dú)立的微細(xì)熱管，每個微熱管內(nèi)有微槽群結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)使得平板微熱管陣列具有很高的可靠性，即使出現(xiàn)其中某個微熱管損壞的情況，其他獨(dú)立的微熱管仍然可以正常工作，因此平板微熱管陣列的可靠性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于連通結(jié)構(gòu)熱管的可靠性。

　　平板微熱管陣列是種具有超導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱元件，其表觀熱傳導(dǎo)率是同樣金屬材質(zhì)熱傳導(dǎo)率的5000倍以上，是具有同樣斷面積的傳統(tǒng)圓形熱管的換熱能力的10倍。利用平板微熱管陣列技術(shù)，每平米為200～400根，獨(dú)立運(yùn)行的微熱管是高傳熱性、高可靠性;微熱管陣列應(yīng)具有承壓能力強(qiáng)、能夠與換熱表面很好貼合、熱輸運(yùn)能力強(qiáng)、性價(jià)比高等特點(diǎn)。能夠解決目前電子芯片散熱、LED燈散熱等領(lǐng)域內(nèi)高熱流密度的散熱問題。

　　微熱管陣列具有高效吸熱性

　　微熱管陣列因?yàn)橥瑫r(shí)具有高效吸熱、傳輸及高效放熱特性，因此可以基本解決各種LED的散熱難題。

　　熱管的性能表觀評價(jià)方法主要是測量熱管沿軸向的溫度均勻性。熱管的響應(yīng)時(shí)間則取決于其材料(包括金屬材料及工質(zhì))的熱容。為了評價(jià)制作的平板微熱管陣列，用50cm長的熱管進(jìn)行了均溫性及熱響應(yīng)時(shí)間的測試。實(shí)驗(yàn)時(shí)在熱管垂直方向布置4根T型熱電偶，分別位于熱管的蒸發(fā)段、絕熱段和冷凝段。

　　實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，平板微熱管陣列具有很好的均溫性。從蒸發(fā)段到冷凝段的溫度差在1℃以內(nèi)，熱響應(yīng)時(shí)間在80s以內(nèi)。

　　通過對基于平板微熱管陣列的功率型LED照明裝置的幾種不同組合形式進(jìn)行試驗(yàn)測試，分析了平板微熱管陣列與散熱器的接觸面積、微熱管陣列熱運(yùn)輸長度、接觸熱阻對基于平板微熱管陣列的功率型LED照明散熱裝置的影響，包括管板接觸面積對裝置的傳熱影響、接觸熱阻對平板微熱管陣列LED傳熱裝置的傳熱影響和U形平板微熱管陣列的LED照明散熱裝置的性能。

　　微熱管可以隨意組合成一定寬度的平板微熱管陣列，且微熱管可以任意彎折，且傳熱效果在較低的熱流密度下無明顯變化。U形微熱管陣列是一種由實(shí)驗(yàn)證明傳熱性能良好的微熱管陣列的彎折形式。

　　微熱管陣列因?yàn)橥瑫r(shí)具有高效吸熱、傳輸及高效放熱特性，且可柔性變形與翅片結(jié)合，因此可以基本解決各種LED的散熱難題。其特點(diǎn)如下：

　　一是微熱管陣列的蒸發(fā)換熱部的最大換熱能力可達(dá)到200W/cm;

　　二是高熱傳導(dǎo)率：是實(shí)心鋁材的5000倍以上;

　　三是高可靠性：由于平板內(nèi)的每根微熱管獨(dú)立工作，即使有一兩根微熱管破壞，其他微熱管照樣在發(fā)揮作用而不至于影響使用。況且，其承壓能力是傳統(tǒng)圓形熱管的10倍以上，根本就很難發(fā)生機(jī)械性破壞;

　　四是高等溫性：每米溫差小于1℃，幾乎可以被認(rèn)為是一個等溫體;

　　五是大面積接觸：由于微熱管陣列的放熱面積大，可實(shí)現(xiàn)鋁翅片、基板及熱管的溫度基本一致，幾乎完全消除了“翅片效應(yīng)”。