整體來說，在室內照明的帶動下，LED行業(yè)已經(jīng)走出了之前完全天黑的階段，馬上天就要亮了�，F(xiàn)在是黎明前的黑暗，也是最殘酷的時候，未來2年行業(yè)會發(fā)生很多的整合，眾多企業(yè)會被淘汰，引領行業(yè)的龍頭將會出現(xiàn)，就看誰能堅持下來。所以這也是投資的好時候，如果天亮了，都能看清了，機會也就沒了。我們將從上中下游三塊對行業(yè)的趨勢進行分析。

 

　　一、上游：趨勢是從價格戰(zhàn)轉向性能戰(zhàn)和專利戰(zhàn)

 

　　在未來2年的價格戰(zhàn)和性能戰(zhàn)的壓力下，國內的芯片廠商將從現(xiàn)在的51 家，并購整合到10家左右。其中規(guī)模性企業(yè)2-5家，在細分領域特別有建樹的3-5家。所以具有規(guī)模效應，能扛住價格戰(zhàn)的，技術好的將生存下來。

 

　　(一)價格

 

　　目前整個芯片行業(yè)的毛利率是屬于負的狀態(tài)，現(xiàn)在藍寶石還要再漲價，所以芯片沒有太大的降價空間了。如果沒有技術的突破，未來2年價格的降低都是個位數(shù)，最多 5-7%，很難突 破10%。雖然價格下降放緩，但價格戰(zhàn)的壓力將持續(xù)2年，這對上游的企業(yè)是最大的壓力。 預計在2015年末，2016年初的時候，芯片價格能有所好轉。

 

　　(二)性能

 

　　國產(chǎn)芯片的性價比迅速提升，替代了好多進口芯片。根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈調查的結果，原來還有很多廠家指定要進口芯片，現(xiàn)在80%的廠家都不指定要進口的了，還有不少的指定要國產(chǎn)的。

 

　　13年國產(chǎn)芯片占國內室內照明的比例至少在30%以上，14年會接近50%。背光也已經(jīng)過關了，目前主要就是客戶信心的培養(yǎng)，13年占國內背光的20%以上，14年將達到40%以上。室外大功率除了COB以外，都被國外廠商占領，目前有一些國產(chǎn)的產(chǎn)品正在逐步試用，未來將會逐漸增加。

 

　　國產(chǎn)芯片的技術還沒有進入穩(wěn)定狀態(tài)，還有2-3年的進步空間。隨著主流大廠從價格戰(zhàn)進入到性能的比拼，未來 1-2年LED 光效將提高 30-50%，達到 200lm/W，15年、16年性能戰(zhàn)將達到高峰，跟不上的會被淘汰。預計在17年性能穩(wěn)定，和國外差不多，中國企業(yè)開始大規(guī)模進入國際專利戰(zhàn)，這代表國內芯片企業(yè)的技術達到一定的高度。

 

　　因此在未來 2 年的價格戰(zhàn)和性能戰(zhàn)的壓力下，國內的芯片廠商將從現(xiàn)在的 51 家，并購整合到 10 家左右。其中規(guī)模性企業(yè) 2-5 家，在細分領域特別有建樹的 3-5 家。所以具有規(guī)模效應，能扛住價格戰(zhàn)的，技術好的將生存下來。各種技術指標都是相互矛盾的，所以技術好的體現(xiàn) 不是讓單一的指標特別高，而是在所有的指標中取得一個最優(yōu)的最平衡的值，也就是提高光效的同時，還能保持高可靠性、高顯色性和低成本。我們判斷三安將超過晶電成為全球前三大芯片廠。

 

　　(三)MOCVD 國產(chǎn)化

 

　　中國MOCVD保有量970臺，全球第一，占全球的34%。雖然現(xiàn)在在數(shù)量上有些過剩，但由于單機產(chǎn)值低于國外，未來MOCVD機臺還會繼續(xù)增加，預計在2018年達到1600臺左 右，占全球的50%。

 

　　國產(chǎn)機臺其實前兩年就在說，但后來好多都沒下文了。目前國產(chǎn)機臺一直處于測試階段，2014年還要繼續(xù)測試，后年會不會進行試銷，還是要看。

 

　　原因有兩點：一是國產(chǎn)機臺80-90%的核心部件還是采購國外的，所以算上他的成本、費用， 比原裝進口的還貴。二是退一步講，即使未來國產(chǎn)機臺的技術已經(jīng)和國外不相上下了，價格比進口的便宜了，國內廠商也不敢買。因為MOCVD不是一次性產(chǎn)品，買過來只是合作的開始，需要按照不同廠商的要求進行個性化的調試，是一種持續(xù)性的服務。如果這個企業(yè)不能長期的運營下去，或者第一批和第二批的設備不一致，性能不穩(wěn)定，就不能保證后期持續(xù)性的服務和個性化的調整。

 

　　再加上技術人員對國外機臺已經(jīng)很熟悉了，工藝也積累了很久，預計未來做國產(chǎn)MOCVD的只有1-2家能夠生存下來。

 

      但是國產(chǎn)檢測設備還是可以的。很多大廠都有完整的實驗室檢測設備，未來即使大規(guī)模擴產(chǎn)，也不會重新再上一套實驗室檢測設備，這兩者不存在線性關系。但是線上的檢測設備有較大的空間，線上檢測設備能實現(xiàn) 100%的檢測，提高產(chǎn)品質量和效率，并降低人工成本。在提 高產(chǎn)品質量、降低成本的趨勢下，一些大廠在擴產(chǎn)的時候都逐漸考慮上一些。

 

　　(四)藍寶石 

 

　　國產(chǎn)芯片出貨量上的很快，上游藍寶石開始緊缺。緊缺是由兩點導致的：一是前兩年藍寶石

 

　　產(chǎn)能過剩，價格從30多美金跌倒了6美金，很多當時存在的產(chǎn)能，和在行業(yè)景氣時規(guī)劃的 產(chǎn)能都退出了。二是有一部產(chǎn)能開始做非襯底產(chǎn)品。所以根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈調研的結果，藍寶石目前處于量價齊升的狀態(tài)。2寸片的價格從6美金上升到了7.5美金，未來還會進一步的上升。

 

　　行業(yè)一好，好多廠家又開始規(guī)劃上新產(chǎn)能，所以要盯好新產(chǎn)能釋放的速度。由于高質量的長晶還是長時間的工藝積累，我們判斷量價齊升會持續(xù)較長的一段時間。如果未來鏡頭蓋、home鍵、藍寶石蓋板起來，需求將是襯底的好幾倍，量價齊升就能持續(xù)好久。

 

　　4.5寸的藍寶石蓋板單價120-140，拋光之后240左右，大猩猩2是3美金，藍寶石是他的10倍。隨著工藝的提升，未來的成本還能下降不少。我們產(chǎn)業(yè)鏈也仔細調研了，一些廠商已經(jīng)有客戶在談了，還有的廠商已經(jīng)有10 萬片的意向性訂單了。

 

　　二、中游

 

　　在上下游的擠壓下，封裝將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)�；�。二是向下游燈具延伸。先說一下國內封裝和國外封裝的趨勢：

 

　　國產(chǎn)封裝器件占國內76%的市場份額，未來將逐漸提升，預計在18年達到87%。雖然飛利浦等廠商也在往中小功率走，但在價格方面我們有絕對的優(yōu)勢，所以進口封裝器件占國內的比例迅速降低，未來進口封裝器件廠家不會超過8-10家。未來國產(chǎn)封裝器件將開始出口，并為國外企業(yè) OEM。13年國產(chǎn)企業(yè)全球占比41%，2018年將達到64%。

 

　　這一年受下游需求向好的影響，很多封裝企業(yè)超過了歷史上最好的水平。未來我們判斷封裝企業(yè)將走向兩個方向，這是由上下游共同決定的。

 

　　上游的投資規(guī)模、技術門檻要遠大于中下游，動輒就是十幾億。一個 mocvd 就相當于一個 中等封裝廠的投資，一個車間就是幾家封裝廠的投資成本。目前芯片正在從 2 英寸逐步過渡

 

　　到4英寸，當做到6英寸的時候芯片的成本就已經(jīng)相當?shù)牡土�，但未�?到3年芯片價格下降的壓力還有，所以上游的企業(yè)被迫做技術突破，當技術突破達到瓶頸的時候，就開始壓縮 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。所以在技術的推動下，芯片從現(xiàn)在的正裝發(fā)展到了垂直、倒裝芯片，未來甚至做到晶圓級封裝。像倒裝不是一個簡單的封裝技術，是芯片向封裝的延伸，只要做倒裝就會 封裝就會被做進去，晶圓級封裝更是如此。在技術突破和壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的雙重動力下，上 游開始向封裝擠壓，有些芯片大廠甚至直接做到了燈具。所以封裝只能向上游走，或者向下 游走。但是上游的資本投資是現(xiàn)在的10倍以上，技術門檻也高，基本不可能，大概率是往 下游做燈具。而下游廠商也在開始做封裝，所以封裝廠是一個夾心餅似的狀態(tài)，受到上下游的擠壓。

 

　　在上下游的擠壓下，封裝將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)�；�。封裝的形式不 是封裝廠自己想出來的，是根據(jù)下游客戶的需求來的。下游客戶需求多種多樣導致封裝形式 非常多。芯片廠要把所有的封裝形式都覆蓋了，成本和投入不成比例。所以在白光大功率芯 片這塊，封裝行業(yè)的附加值和空間雖然會被擠壓，但不會被取代，不可能完全消失。就像半導體行業(yè)一樣，做到2.5D、3D了，老的封裝形式依然存在。

 

      一些封裝廠開始合縱連橫，通過規(guī)�；�緩解被擠壓的壓力。這一年的封裝廠有 1750 家，預計2018年將下降到700家，大廠與下游形成策略聯(lián)盟，并吃掉小廠的市場空間。以前的封裝企業(yè)的產(chǎn)能不大，現(xiàn)在500kk以上是很正常的，有些達到了1000kk，而且產(chǎn)能都接近飽滿，這都是市場區(qū)域集中、規(guī)�；�的表現(xiàn)。

 

　　二是向下游燈具延伸。未來封裝轉做照明的廠商，和照明大廠將達到3：7的比例。例如木林森，他自己做封裝，然后做產(chǎn)品，性價比在那里擺著，別人拿他也沒辦法。但渠道是這些封裝廠面臨最大的問題。

 

　　三、下游

 

　　轉型快的，有渠道優(yōu)勢的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢，轉型慢的傳統(tǒng)照明企業(yè)會死掉。大部分LED企業(yè)首先做不了規(guī)模，而且渠道很貴，又鋪不起，鋪少了又沒效果。所以大部分LED企業(yè)將會給國內外大廠做OEM或者ODM，占照明出口的大部分市場。而有實力的LED企業(yè)開始大規(guī)模的尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)，進行整合，或者形成策略聯(lián)盟。

 

　　去年預計這一年LED將達到 150lm/美金，現(xiàn)在略有超出，2014年將達到250lm/美金。LED與傳統(tǒng)產(chǎn)品的價格比越來越接近1：1，性能也在快速的提高，所以下游室內照明的啟動速度 是非�？斓�。

 

　　這一年，國內LED照明的規(guī)模是2600億元，同比增長28%。其中室內照明增長達到了90%， 明后年的增長還是很快。從產(chǎn)業(yè)鏈了解的情況，戶外上的新項目100%都是LED的，商照新 項目有 80%是LED的，家居照明有 90%是 LED的。這一年再沒有任何企業(yè)將研發(fā)費用投在傳 統(tǒng)照明上了，都投入到了LED上。去年，照明大廠的月產(chǎn)能是100萬套，目前月產(chǎn)800萬套的企業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了，年底將達到1000萬。

 

　　到2015年，LED照明的滲透率將達到60%，2018年達到80%。但未來5年，其他應用領域如背光、顯示屏進入緩慢增長期，增長不會超過15%。

 

      在室內照明快速啟動的背景下，傳統(tǒng)照明轉向LED照明的數(shù)量達到最高峰，再加上原有的LED企業(yè)，企業(yè)總數(shù)將達到15000家。原來傳統(tǒng)照明市場國內就是10000家企業(yè)，LED照明是替換需求，市場空間固定的，多出來的 5000家肯定要被整合。從14年開始，行業(yè)整合開始增多，市場競爭會非常激烈。

 

　　各個國家照明品牌的集中度不一樣，日本前兩名廠商占到了40%以上，歐美前兩家占了20%。 這是因為國外有強勢的零售五金渠道，如homedepot等，可以形成強勢的五金渠道品牌。

 

　　而國內照明幾千億的市場，沒有任何一家廠商的市場份額超過5%。因為在照明領域，專業(yè) 消費者占到了 70-80%，普通消費者只占20-30%。普通消費者中有70%是通過零售渠道銷售的，30%是批發(fā)。中國沒有強勢的零售五金渠道，所以形成不了強勢的五金渠道品牌，即使 完全壟斷五金渠道也只占了照明市場的15%左右。而專業(yè)消費者中有10%是直銷的，大多數(shù)都是批發(fā)和項目，項目就是關系，沒有一個廠商能窮盡所有關系拿到所有的項目。這就是品牌為什么那么分散的原因。

 

　　電商是不錯的渠道，可以整合零售市場，也許是市場份額超過5%的途徑，很多新興的LED所以搶奪經(jīng)銷商是最重要的。傳統(tǒng)照明企業(yè)的渠道優(yōu)勢很明顯，而且企業(yè)規(guī)模大、轉型快。 像陽光、雷士、歐普、三雄、德邦、嘉美、佛照等大企業(yè)的轉型速度都很快，LED產(chǎn)值的 比例在迅速提升。到后年，也就是2015年，渠道建設會非常殘酷，省級和一二級城市的格 局基本已經(jīng)定型，只有三四線城鎮(zhèn)還有一定的進入機會。

 

　　所以轉型快的，有渠道優(yōu)勢的大型照明企業(yè)有很大優(yōu)勢，轉型慢的傳統(tǒng)照明企業(yè)會死掉。大部分LED企業(yè)首先做不了規(guī)模，而且渠道很貴，又鋪不起，鋪少了又沒效果。所以大部分LED企業(yè)將會給國內外大廠做OEM或者 ODM，占照明出口的大部分市場。而有實力的LED企業(yè)開始大規(guī)模的尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)，進行整合，或者形成策略聯(lián)盟。

 

　　未來低端品牌以封裝向下游延伸的大廠為代表，像長方、木林森。低端不是不好，只是策略 不同。中端以傳統(tǒng)照明向LED轉型的為代表，如陽光、三雄極光等。這些做利潤非常好的， 做工程、渠道的公司是不會和長方、木林森來競爭的。高端的飛利浦、歐司朗，或者整合成功的LED企業(yè)。